حرق وطحن الأيسيهات والرقائق (IC Burning & Grinding)
آخر تحديث فني: 2026-05-25
تغلف الرقائق الإلكترونية (ICs) بمادة الراتنج أو البلاستيك المقوى لحماية الدوائر الداخلية. لكي نصل إلى "أسلاك الذهب" المخفية بالداخل، يجب أولاً تفحم هذا الغلاف عن طريق الحرق المتحكم به، ثم طحن الناتج للحصول على مسحوق ناعم يسهل التعامل معه كيميائياً.
لماذا نحرق ونطحن الأيسيهات؟ (Process Goals):
- تكسير الروابط: الحرق يحول البلاستيك إلى كربون هش يسهل طحنه.
- زيادة مساحة السطح: الطحن يحول القطع الكبيرة إلى بودرة، مما يجعل الحمض يتفاعل مع الذهب بسرعة أكبر.
- التخلص من الرطوبة: الحرق يضمن جفاف المادة تماماً قبل البدء في الكيمياء.
خطوات المعالجة الميكانيكية للأيسيهات
تنبيه بيئي: غازات الحرق تحتوي على مواد سامة (Dioxins). يجب استخدام فرن مغلق مزود بنظام معالجة أدخنة أو الحرق في أماكن نائية تماماً.
| المرحلة | المعدات المستخدمة | النتيجة المطلوبة |
|---|---|---|
| الحرق (Incineration) | أفران حرق حرارية (Muffle Furnace) | تحول الأيسيهات إلى رماد متفحم |
| الطحن الأولي | مطاحن كرات (Ball Mill) | تكسير الأجزاء الكبيرة |
| الطحن الناعم | مطاحن تصادمية (Impact Crusher) | بودرة ناعمة (أقل من 100 ميكرون) |
📺 شرح عملي: طريقة طحن الأيسيهات المتفحمة
نصائح لتقليل "الفقد" أثناء الطحن
عند طحن الأيسيهات، يتطاير "غبار الذهب" مع الأتربة الناتجة عن الطحن. يجب استخدام نظام سحب هواء مغلق مع فلاتر قماشية لجمع هذا الغبار، لأن كل ذرة غبار ضائعة تعني خسارة في صافي جرامات الذهب المستخرجة في نهاية العملية.